在总投资方面,中性预测5G的总投资有望超过1。3万亿元,比4G时代增长超过60%,产业链的各个环节投资占比不同,其中通信网络主设备占比最大,接近40%,基站天线、射频、光纤光缆和光模块的投资占比分别约为3%、10。6%、3。3%、4。6%。

 

根据产业调研反馈,目前PCB价值量占各大通信设备产业环节销售额的2%-4%,5G时代,2020-2022年为中低频段(6GHz以下)建设期,2022-2025年为高频段(6GHz以上)建设期,主设备、射频、光模块PCB总价值量占比将提升1-2个pct,天线将提升3-4倍。

据此,我们可以测算2019-2025年在中国大陆5G投资驱动下新增的PCB需求。其中:

5G规模商用化前期,由于4G建设进入尾声,2017-2019年投资带来的PCB市场增量为23亿、17亿、18亿元,从2020年开始,市场增量需求为78亿、111亿、129亿、100亿、65亿、42亿元。此处仅考虑了中国大陆运营商的投资规模,按中性预测,以2018年为参照,5G时代通信设备领域(不包括海外市场)的年均PCB市场需求将翻3-8倍。

 

根据产业调研,5G推进的时间进度如下,或将对相关标的产生催化:

2018年11月,美国会进行频谱拍卖,留给中国的时间已经不多,可能在8-9月份划分频谱

2018年11月,中国移动全球合作伙伴大会,首批5G终端芯片、标准模组

2018年底前,发放运营商5G规模试验许可证

2019年2月,MWC,首批5G智能手机

2019Q1-2019Q2确定5G建设方案、投资规则,规模试验基站

2019Q2-Q3试商用,发放运营商经营许可证(牌照)

2019Q4 5G第二版标准将会冻结

2019年国庆,5G手机、终端用户测试

2019Q4-2020Q1,启动5G第一期建设工程,2020Q2-2020Q4可以规模商用

2021年-2022年,5G的建设高峰期,整个建设期预计将持续5-6年的时间。